產品特點：

K-5211  導熱硅脂采用進口原料配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成的膏 脂狀物。產品具有良好的導熱性和電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度-50℃~+200℃), 很好的使用穩定性， 較低的稠度和良好的施工性能。本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

用途：

廣泛用于電子、電器、元器件的散熱，填充或涂覆，以導出元器件產生的熱量。如 CPU 與散熱器填隙、大功 率三極管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅）接觸的逢隙處的填充、視機功放管及散熱片之間、半導體制 冷等。降低發熱元件的工作溫度。